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方静科技（603005）：半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。 3通富微电子（002156）：半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。
分别是斯达半导、扬杰科技、比亚迪半导体、中车时代、士兰微。斯达半导体（603290）是中国IGBT的领导者。得益于加速的国产化进程，IGBT模块的全球市场份额为2%。嘉兴斯达半导体有限公司成立于2005年4月，注册地为浙江省嘉兴市南湖区。
